四川中飞立异智能科技请求增强屏蔽的多层线路板专利加强外部电磁搅扰屏蔽作用

  金融界2025年4月8日音讯，国家知识产权局信息数据显现，四川中飞立异智能科技有限责任公司请求一项名为“一种增强屏蔽的多层线路板”的专利，公开号 CN 119767514 A，请求日期为2025年1月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种增强屏蔽的多层线路板，包含多层基板，每层基板由若干层底层和铜板顺次叠加压合而成，所述基板上设置有绕线单元，每层所述基板的外表均包裹贴合有增强屏蔽层，所述增强屏蔽层为铜箔、铝箔、导电聚合物中的一种或多种。本发明在每层基板外别离包覆一层增强屏蔽层，加强了对外部电磁搅扰的屏蔽作用，确保信号传输的稳定性。

  天眼查资料显现，四川中飞立异智能科技有限责任公司，成立于2023年，坐落成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册本钱20000万人民币，实缴本钱5000万人民币。经过天眼查大数据分析，四川中飞立异智能科技有限责任公司参加招投标项目1次，专利信息38条，此外企业还具有行政许可1个。