光电印制电路板制作技术及产业化

  一、课题来源与背景； 目前，光电板以常规型的产品结构为主，同行之间竞争非常激烈，行业内的企业 呈现出高、中、低三个层面，中高端有外资、港资、台资、少数国有大型或上市 企业主导，国内大部分企业仍处于资金和技术劣势。低端指经营规模小和运作不 完善的中小企业，由于设备和基建、人员、研发等方面的投入少，反而形成成本 优势。中端层面形成企业密集态势，两头夹击，竞争更激烈。尤其近年，一些外 资企业和台资、港资企业加大投资力度，其依托所掌控的成熟技术，在生产制造 光电板方面处于优势地位，对国内本土企业造成一定的冲击。为了在新兴的光电 板市场之间的竞争中求得生存和发展，顺应行业发展的新趋势，自主创新，提高自身的工艺 技术水平，我司组织并且开展光电印制电路板制作技术探讨研究，以解决制作的步骤中存在 的问题，实现高质量、高可靠性、批量性生产,以获取更多市场占有率。 二、技术原理及性能指标； 本项目产品光电印制电路板的板边设计有贯穿整个产品长度的阵列式高密集金手指，涉及到菲林底片精密制作、内/外层布线之线宽线距把控、高精准度曝光影像转移、DES精细显影、层间高精准对位压合、图形电镀铜厚的控制、阻焊油墨高强度附着力、沉镍金均匀性及全流程大数据分析涨缩系数等技术难点，工艺控制要点众多，技术难度较大，我司凝聚有关部门设立专项小组技术攻关，已成功研发出光电印制电路板制作技术，取得了如下技术成果：①高密集度精细电路布线技术；②尺寸涨缩系数大数据分析管控技术；③阵列式金手指制作技术；④FD-FD尺寸控制技术；⑤阻焊表面前处理电晕技术；⑥电晕设备结构优化兼容连线技术。并实现批量生产和产业化，达成了产品性能指标要求为：1.耐溶剂性：油墨无变软，脱落和剥离；2.热应力：未出现变色、角裂、起皱、爆 板、起泡、白点、甩油、流孔等不良现象；3.阻焊硬度：油墨未被6H铅笔刮花；4.阻焊附着力：油墨未脱落或被黏起等非正常现象。 三、技术的创造性与先进性； 本项目委托教育部科技查新工作站（G13）---广东工业大学科技查新站进行了技术创新点查新，在所检索文献及时限范围内，经国内外相关文献检索对比之后，除本单位前期研究成果以外，涉及本项目所述技术创新点特征的光电印制电路板制作技术及产品，国内外文献未见有相关报道。 四、技术的成熟程度，适合使用的范围和安全性； 该项目开发的产品经第三方检验测试的机构--中国赛宝实验室检测，符合印制电路板IPC等有关标准和要求。 五、应用情况及存在的问题； 光电印制电路板制作技术已在我司研发成功，并实现批量生产和产业化，预计未来三年内累计可实现出售的收益5758万元，其中，净利润1286.9万元，缴税588.75万元，出口创汇33万元，新增就业人数135人以上。项目投资回收期短，投资利润高，拥有非常良好的经济效益与市场推广前景。